电子工程专辑

DRIE前程似锦，STS倾力打造300mm晶圆工艺的离子源

等离子蚀刻系统开发商表面技术系统有限公司(Surface Technology Systems plc，STS)近日宣布计划建设适合于300mm直径晶圆的深度反应离子蚀刻(Deep Reactive Ion Etch，DRIE)系统。 等离子蚀刻系统开发商表面技术系统有限公司(Surface Technology Systems plc，STS)近日宣布计划建设 ...