在LED显示领域，从最早的 SMD、IMD，到 COB，再到如今炙手可热的 MIP（Mini/Micro LED in Package），封装技术的演进正在推动直显产业迈向更高分辨率、更高可靠性和更低功耗的新阶段。

在P1.0以下的微间距市场中，MIP与COB技术将长期共存竞争。MIP的核心生态位在于以优异的综合性价比和产业友好度，快速推动高端显示普及，而COB在极致黑场表现和特定成本区间等方面占据优势。