2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD ...
今天的大洋彼岸，一场科技盛会如期而至，它就是"CES2026"。在这场科技盛会上，各个品牌都通过最新的产品、最新的技术挑动着玩家眼球。“一个好汉三个帮，一个篱笆三个桩”，任何一个成功的品牌，都需要有成功的产品，才能立足在硬件领域屹立不倒。
In this installment we will investigate how a cloud processing system is structured to address and react to artificial intelligence technologies; how a GPU and CPU (central processing unit) compare ...
摘要:AI芯片的算力狂奔，正将其供电网络推向极限。核心电压降至0.8-1.2V，单相电流冲击达百安级，导致VRM输出端出现纳秒级（10-100ns）的瞬态电流缺口与MHz级开关噪声干扰。传统电容因ESR高、高频阻抗大，已成为系统稳定的短板，而国际高端方案又存在供应链风险。本文解析供电末端三大核心指标，并以永铭MPS系列超低ESR叠层 ...
The Exynos 2600 chipset also introduces a technology called Heat Pass Block to address thermal issues. As per the company, it optimises the heat-transfer path for more efficient heat dissipation. This ...
3 天on MSN
联发科发布天玑 8500 芯片：CPU 提升 7%、GPU 提升 25%
IT之家 1 月 15 日消息，2026 联发科天玑芯片新品发布会正在举行，首先带来的是天玑 8500 芯片。 据介绍，天玑 8500 的旗舰级四通道内存支持带宽更宽，运算超高效，较天玑 8400 提升 ...
TL;DR: Apple's new M5 processor powers the latest MacBook Pro, Vision Pro headset, and iPad Pro with up to 10 CPU and GPU cores, delivering 15% faster multi-threaded performance, 30% higher memory ...
快科技1月12日消息，2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！ CES 2026大展上，AMD ...
With incredibly powerful integrated graphics but a low CPU core count, the new Ryzen AI Max+ 388 could transform the gaming ...
Snapdragon X2 Plus benchmarks hint that Qualcomm’s next Windows laptop chip still trails Apple’s M4 in most CPU and GPU tests ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
反馈